앤트로픽
삼성 파운드리
2나노
커스텀 AI 칩
구글(TPU), 오픈AI(할라페뇨), 애플(브로드컴), 그리고 중국 Zhipu까지 — 빅테크의 ‘자체 AI 칩’ 릴레이에 또 한 명의 주자가 합류했습니다. 클로드 개발사 앤트로픽입니다. 그런데 이번엔 한국에 특히 반가운 소식이 붙었습니다. 앤트로픽이 그 칩을 삼성전자 2나노 공정에서 생산하는 방안을 검토 중이라는 것. TSMC에 눌려 점유율 4%에 머물던 삼성 파운드리에, 테슬라·엔비디아에 이어 세계 최고가 AI 스타트업까지 고객 명단에 오를 수 있다는 신호입니다. 오늘은 이 ‘초기 단계’ 소식의 무게와, 삼성 파운드리 반격의 실체를 정리해 봅니다.
미국 IT 전문매체 디인포메이션 보도에 따르면, 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발 초기 작업에 착수했고 잠재적 위탁생산(파운드리) 파트너로 삼성전자의 2나노(㎚) 공정과 첨단 패키징 기술 활용을 검토하고 있습니다. 다만 반드시 짚어야 할 단서가 있습니다. 아직 구체적인 칩 설계나 시험 생산에 진입하지 않은 초기 단계이며, 앤트로픽은 여러 칩 설계업체와도 논의 중이고, 최종적으로 사업이 성사되지 않을 가능성도 있다는 점입니다. ‘수주 확정’이 아니라 ‘검토 중’인 사안이라는 것을 전제로 봐야 합니다.
앤트로픽 스스로도 선을 그었습니다. 회사는 성명에서 “엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄 칩 등이 앞으로도 자사 연산 인프라의 핵심 역할을 할 것”이라며, 자체 칩이 기존 협력을 대체하는 것은 아니라는 입장을 밝혔습니다. 삼성전자는 논평을 거절했습니다. 그럼에도 이 소식이 주목받는 이유는, 두 회사의 ‘연결고리’가 이미 존재하기 때문입니다.
앤트로픽은 지난 5월 완료한 시리즈H 투자 라운드에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 ‘전략적 인프라 파트너’로 참여시켜 650억 달러(약 100조 원)를 조달했습니다. 당시 기업가치는 9,650억 달러(약 1,487조 원)로, 오픈AI를 뛰어넘어 세계 최고가 AI 스타트업에 올랐습니다. 3대 메모리 회사 중 로직 칩을 만드는 파운드리를 가진 곳은 삼성전자가 유일합니다. 투자로 맺어진 관계가 생산 협력으로 이어질 개연성이 처음부터 있었던 셈입니다.
이 흐름은 이 블로그에서 반복해 다뤄온 ‘빅테크 커스텀 칩’ 릴레이의 연장입니다. 이유는 언제나 같습니다. 엔비디아 GPU에 대한 의존을 낮춰 연산 비용과 전력 부담을 줄이고, 자사 AI 서비스에 최적화된 칩을 확보하려는 것입니다. 훈련은 엔비디아에 맡기더라도, 매일 반복되는 추론만큼은 전용 칩으로 돌려 비용을 낮추겠다는 계산입니다.
흥미로운 것은 앤트로픽의 선택지입니다. 오픈AI·애플이 브로드컴이라는 ‘설계 파트너’를 거친 것과 달리, 앤트로픽은 여러 칩 설계업체와 논의하면서 생산 파트너로 삼성을 직접 저울질하고 있습니다. 앤트로픽에 삼성은 이미 투자 파트너이자 메모리(HBM) 공급사이기도 해서, 로직 칩 생산까지 묶으면 ‘한 지붕 협력’이 가능하다는 점이 매력으로 꼽힙니다.
이 소식이 삼성에 중요한 이유는 파운드리 사업의 오랜 부진 때문입니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 1분기 글로벌 파운드리 2.0 시장에서 TSMC 점유율은 38%, 삼성전자는 4% 수준입니다. 격차가 압도적이죠. 그런데 바로 그 TSMC의 독주가 역설적으로 삼성에 기회를 열고 있습니다.
논리는 이렇습니다. 구글 TPU와 각종 ASIC 수요가 폭증하면서 TSMC의 첨단 공정 생산능력이 포화 상태에 이르고 있습니다. 그러면 물량을 다 소화하지 못한 낙수 수요와, 특정 업체 쏠림을 피하려는 고객들이 대안으로 삼성을 찾게 됩니다. 카운터포인트리서치도 “구글 TPU와 ASIC 수요 확대로 첨단 공정 생산능력 부족이 심화될 수 있다”며 “삼성과 인텔의 신규 수주가 확대될 전망”이라고 분석했습니다. 여기에 칩 가격 협상에서 우위를 점하려는 고객이 ‘제2 공급처’로 삼성을 두려는 전략적 이유도 있습니다.
앤트로픽 건이 ‘검토 중’인 것과 별개로, 삼성 파운드리는 이미 굵직한 AI 칩 수주를 쌓아왔습니다. 지난해 테슬라와 약 23조 원 규모로 차세대 자율주행 칩 ‘AI6’ 생산 계약을 맺었고, 올해는 엔비디아의 추론 언어처리장치(LPU) ‘그록3’ 수주를 공식화했습니다. 여기에 구글도 차세대 TPU 일부 생산을 삼성에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 전해집니다.
| 고객 | 내용 | 상태 |
|---|---|---|
| 테슬라 | 자율주행 칩 ‘AI6’, 약 23조 원 규모 | 계약 체결 |
| 엔비디아 | 추론 LPU ‘그록3’ 생산 | 수주 공식화 |
| 구글 | 차세대 TPU 일부 생산 | 검토 중 |
| 앤트로픽 | 자체 AI 칩, 2나노 + 첨단 패키징 | 초기 검토 (오늘의 뉴스) |
삼성은 8인치 구형 공정을 정리하는 대신 2~4나노 선단 공정에 기술 역량을 집약해 고수익 구조를 만들고 있습니다. 미국 테일러 팹은 2나노 양산을 준비하며 내년 본격 가동을 앞두고 있습니다. 이런 신규 수주가 쌓이면서 만년 적자였던 파운드리 사업부의 흑자 전환이 “시간 문제”라는 평가가 나옵니다. 앞서 다룬 삼성전자 2분기 89조 원 실적에서 파운드리 적자 축소가 한 축이었던 것과도 이어지는 흐름입니다.
삼성의 최대 과제는 여전히 선단 공정의 수율(양품 비율) 안정화입니다. 과거 일부 선단 공정에서 수율 문제로 고객 신뢰를 잃은 전례가 있어, TSMC의 2나노(N2)와 경쟁하려면 안정적 수율을 실증해야 한다는 지적이 끊이지 않습니다. 앤트로픽 같은 최상위 고객일수록 수율과 성능을 깐깐하게 따지기 때문에, ‘검토’가 ‘수주’로 이어지려면 이 벽을 넘어야 합니다.
오늘 소식은 어디까지나 초기 검토 단계입니다. 칩 용도·성능 목표·서버 통합 방식을 저울질하는 중이고, 앤트로픽은 다른 설계·생산 업체와도 논의하고 있습니다. 과거에도 대형 파운드리 ‘검토’ 보도가 실제 계약으로 이어지지 않은 사례가 적지 않았던 만큼, 기대를 확정으로 앞서 읽는 것은 경계할 필요가 있습니다.
점유율 38% 대 4%라는 격차는 단기간에 좁혀지지 않습니다. TSMC는 첨단 공정과 패키징, 오랜 고객 신뢰라는 삼중의 해자를 갖고 있습니다. 삼성의 AI 칩 수주 확대는 분명한 반등 신호지만, ‘역전’이 아니라 ‘대안 공급처로서의 입지 강화’라는 관점에서 보는 것이 현실적입니다.
정리하면, 앤트로픽의 자체 칩 검토는 구글·오픈AI·애플·Zhipu로 이어진 ‘빅테크 커스텀 칩’ 릴레이의 최신 바통이며, 이번엔 그 바통이 삼성 2나노를 향하고 있습니다. 확정된 계약은 아니지만, 세계 최고가 AI 스타트업이 삼성을 생산 후보로 올렸다는 사실 자체가 파운드리 반격의 상징적 장면입니다. 지금까지 이 블로그에서 다뤄온 애플-브로드컴, 오픈AI 할라페뇨, Zhipu 자체 칩이 모두 ‘엔비디아 탈출’의 조각이었다면, 오늘의 이야기는 그 조각들이 만들어낸 새로운 파운드리 수요를 한국이 얼마나 잡아낼 수 있느냐에 대한 것입니다. 커스텀 칩 시대가 열릴수록 그 칩을 만들 공장의 가치도 오르고, 그 기회의 문 앞에 삼성이 서 있습니다. 남은 것은 수율이라는 마지막 시험을 통과하는 일입니다.
아닙니다. 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발 초기 단계에서 삼성전자 2나노 공정과 첨단 패키징 활용을 ‘검토’하고 있다는 외신 보도이며, 구체적 설계나 시험 생산에는 진입하지 않았습니다. 앤트로픽은 여러 설계·생산 업체와 논의 중이고, 사업이 성사되지 않을 가능성도 있습니다.
엔비디아 GPU에 대한 의존을 낮춰 연산 비용과 전력 부담을 줄이고, 자사 AI 서비스에 최적화된 칩을 확보하기 위해서입니다. 구글(TPU), 오픈AI(할라페뇨), 애플(AI 서버 칩)에 이어 앤트로픽까지 같은 흐름에 합류하고 있습니다.
단기간 역전은 어렵습니다. 2026년 1분기 파운드리 2.0 점유율은 TSMC 38%, 삼성 4%로 격차가 큽니다. 다만 TSMC 생산능력 포화로 낙수 물량과 ‘제2 공급처’ 수요가 삼성으로 향하고 있어, 테슬라·엔비디아 수주에 이어 대안 공급처로서 입지를 넓히는 국면입니다. 관건은 2나노 수율 안정화입니다.